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半置换半还原化学镀金液NSB-69
NSB-69为半还原型置换型之浸镀无电解金,适用于半导体、印刷电路板与连接器之无电解镍金制程,及一般电子零组件无电解金制程。其工艺原理为应用离子电位置换法,进行浸镀,可在镍上镀出0.2μm(8μ-inch)之化学金层。
 
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半置换半还原化学镀金液NSB-69
特性
应用
技术指标
备注信息
镀层特性:
镀层合金含量:金(Au) 999.9%以上
镀层金属密度:约19.2 g/cm3
硬度:约60-100HV0.025(Vickers)
镀层符合美国军方标准规格 MIL-G-45204-C
 
  • 建浴使用方式:100L建浴时)
  1. 镀槽注入纯水约1/2槽体积
  2. 加入NSB -69 10L混合均匀
  3. 加入金盐-金氰化钾(1.0 g/L),缓缓加入并持续搅拌
  4. 使用纯水补足液位
  5. 将镀液pH调整至5.1 (4.2-5.8)
(以氨水调高pH值;使用柠檬酸降低pH值)
 
  • 沉积速度:
  1. 最佳0.005-0.015 μm/min (在镍层上)
  2. 最大沉积厚度:0.3μm (12μinch)
 
  • 操作条件:
条件 一般镀金(3μinch以下) 高速厚金
金浓度g/L 0.6 (0.3~1.0) 1.0 (0.8~2.0)
温度℃       88 (83~92) 95 (88~98)
pH      4.8 (4.2~5.2) 5.1 (4.6~5.8)
NSB -69浓度      80 ~ 120 ml/L  
Ni污染值 须低于1000ppm  
Cu污染值 须低于10ppm  
 
 
新建槽浴浓度百分比与比重密度关系:
    药液浓度 % 药液比重密度g/ml
5 % 1.009 (1.008~1.010)
10 % 1.018 (1.016~1.020)
20 % 1.036 (1.032~1.040)
 
  • 设备:
 槽:必须使用 P.P. Teflon或ERP的材质
 热:使用Teflon coating 之热交换器或石英材质之加热器
 滤:10 - 20 μ P.P.或棉纱缠绕式滤心,循环量大于10 cycle turn/hr
 动:摆动(rock)速度约0.5 ~ 1 m/min
  • 镀液补充与换槽:
  1. 金槽槽液浓度的补充管理及分析
  1. 金浓度操作范围:0.3 - 1.0 g/L
依原子吸光光度器(AA)分析药液中金浓度,不足时以金盐(金氰化钾)添加调整(每1克之金氰化钾含有0.683克之纯金)
  1. NSB -69补充方法:
按照生产面积补充,每累积生产面积达到100平方米,补充1升NSB -69.
  1. 镍污染值超过1000 ppm或铜污染值超过10 ppm或金盐累积添加量达10-15MTO时需重新开缸。
 
  • 槽液分析
Au 浓度分析方法
< 准备药品 >
1000 ppm之金标准液
6M (6N) 塩酸
5ml 球型吸管
250ml 定量瓶
< 检量线用标准液制作 >
  1. 使用原子吸收光谱仪专用1000 ppm之金标准液,制作 10、20、30ppm之标准液
  2. 每次稀释时添加6M塩酸数滴
< 分析步骤 >
  1. 5ml球型吸管正确吸取5ml的槽液至250ml定量瓶中
  2. 添加6M塩酸数滴后,用纯水补至标线(50倍稀释)
  3. 以原子吸收光谱测定Au浓度。
  4. 计算:Au浓度 (g/L) = 测定值(mg/L) × 50 ÷ 1000
 
NSB-69浓度分析方法
< 准备药品 >
0.1 N NaOH标准溶液
酚酞指示剂
250 ml锥形瓶  100 ml指示剂瓶  50 ml滴定管
< 分析步骤 >
  1. 吸取5 ml样品于250 ml锥形瓶中,并加入50 ml纯水
  2. 加入3~5滴酚酞指示剂
  3. 0.1 N NaOH滴定,终点为粉红色
  4. 计算:
NSB -69浓度 (ml/L) = (滴定数 – 0.0062 * 镍离子含量(以ppm计)) * 16.56
 
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