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化学金镀液NSB-68
NSB-68半置换/还原金具有的优异的还原性,辅以良好的金覆盖性能,能够减少金沉积过程与后续流程对镍层的腐蚀攻击,有效地保护镍层。极快的金沉积速度仅仅700秒操作时间即可达到0.075 μm金层厚度,对于生产的稳定以及产能均有极大提升。故面对SMT表面黏装时,搭配NSB -68药水的化学镍层具有非常优异之焊锡润湿性。为使NSB -68的特性得到更好的发挥,底材的镍药水选择建议搭配使用溢鑫科技NSB系列化学镍镀液。
 
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化学金镀液NSB-68
特性
应用
技术指标
备注信息
  • 药品种类:
NSB -68用途:建浴及补充时使用
主要成份:pH缓充剂、错合剂、专密添加剂
 
  • 操作条件:
温度(℃) 86 (83~90)
Au浓度(g/L) 1.0 (0.6~1.0)
pH 4.6 (4.4~5.0)
NSB-68浓度(ml/L) 200 (160~240)
Ni污染值 须低于900ppm
Cu污染值 须低于10ppm
 
  • 设备:
 槽:使用 P.P. Teflon或FRP的材质,并附设溢流槽
 热:使用Teflon coating 之热交换器或石英材质之加热器,并有温度自动控制器
 滤:1-2 μm P.P.或棉纱缠绕式滤心,循环量5 cycle turn/hr
 动:摆动(rock)速度约0.5-1 m/min
 
  • 镀液补充及pH调整之方法:
  1. pH的调整方式
  1. 操作范围:4.4 - 5.0 (中心值在4.7)
  2. 每调高pH 0.1时,须添加28%氨水约0.13ml/L在槽液中。
  3. 每调降pH 0.1时,须添加柠檬酸(试药级)约8g/L在槽液中。
  
  1. 金槽槽液浓度的补充管理及分析
  1. 金浓度操作范围:0.6~1.0 g/L (建议维持0.8 g/L)
依原子吸光亮度器(AA)分析药液中金浓度,不足时以金盐(金氰化钾)添加调整(每1克之金氰化钾含有0.683克之纯金)
  1. 金盐补充方法:
每生产1 m2 (线路比20%)板,在不同之金厚度要求时之金盐添加情形:
(1)金厚度3μ”:添加0.86g金盐
(2)金厚度2μ”:添加0.57g金盐
(3)金厚度1μ”:添加0.27g金盐
  1. NSB -68补充方法:
每生产100m2板,需补充NSB-68 2L
(因NSB-68会因有效电镀面积比不同及带出量关系,请依实际分析值调整补充量)
 
  • 换槽标准:
当操作达以下任一条件时,必须重新建浴:
  1. 铜离子浓度大于10 ppm.
  2. 镍离子浓度大于900 ppm.
  3. 当金盐累积添加量达到12 MTO时
当以上任一条件达到,不可再继续添加金盐,而是将槽内金消耗至浓度0.2~0.4 g/L后,直接回收处理,重新建浴.
 
  • 分析管控:
 Au 浓度分析方法
< 准备药品 >
1000 ppm之金标准液
6M (6N) 塩酸
5ml 球型吸管
250ml 定量瓶
 
< 检量线用标准液制作 >
  1. 使用原子吸收光谱仪专用1000 ppm之金标准液,制作 10、20、30ppm之标准液
  2. 每次稀释时添加6M塩酸数滴
 
< 分析步骤 >
  1. 5ml球型吸管正确吸取5mL的槽液至250mL定量瓶中
  2. 添加6M塩酸数滴后,用纯水补至标线(50倍稀释)
  3. 以原子吸收光谱测定Au浓度。
  4. 计算:Au浓度 (g/L) = 测定值(mg/L) × 50 ÷ 1000
 
NSB-68浓度分析方法
< 准备药品 >
50%(1:1)氨水     
MX指示剂
0.01M 硫酸镍溶液
0.01M EDTA溶液
 
< 分析步骤 >
  1. 正确吸取5ml的槽液至300ml锥形瓶中并加入约50ml的纯水
  2. 添加0.01M 硫酸镍溶液20ml
  3. 添加约5ml 的50%(1:1)氨水
  4. 加入约0.2g MX指示剂后,使用0.01M EDTA溶液滴定由棕色变成紫色(滴定值A)
  5. 使用纯水进行空白试验-重复2~5之步骤(滴定值B)
  6. 计算:NSB-68 (ml/L)  =  ( B - A ) × 19.54
  7. 依分析值予以调整
  • 建浴使用方式:
  1. 镀槽注入纯水约1/2槽体积
  2. 加入NSB-68 200ml/L,混合均匀
  3. 加入金盐-金氰化钾(1.0g/L),缓缓加入并持续搅拌
  4. 使用纯水补足液位
  5. 将镀液pH调整至4.7 ± 0.3
(以28%氨水调高pH值;使用柠檬酸降低pH值。
 
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